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物联网战略合作高峰论坛美满落幕世平集团与

2019年05月15日 栏目:体育

物联(简称IOT)是新一代信息技术的重要组成部分,也是信息化时代的重要发展阶段。更是数字化企业转型的动力之一(与数据,人工智能,云计算一

物联(简称IOT)是新一代信息技术的重要组成部分,也是信息化时代的重要发展阶段。更是数字化企业转型的动力之一(与数据,人工智能,云计算一起)。相關的调研报告显示,到2020年全球物联接入设备将会达到500亿,并且在全球各地提供超过19万亿美元的相关服务就业机会。

由于物联的应用和业务发展模式的多样化,其生态系统的建立在企业迈向成功之路中扮演了非常重要的角色。为了进一步推动整个物联体系搭建,致力于打造万物互联生态体系,英特尔和世平集团(WPI Group)于2018年3月27及29日,于深圳与上海召开物联战略合作高峰论坛, 成功聚合了全球各地逾340名从事物联领域的精英与会,包含华为、腾讯、神州数码、联想、中兴物联、中国联通、中国移动、新浪支付、碧桂园、上海电气、上海联通、CISCO、Emerson、IBM、德州仪器、富士康、宝钢集团等业界巨头均对物联的未来方向深感兴趣。

论坛贵宾合照:英特尔物联事业部物联市场与渠道开发经理林尚锋(左五)、世平集团副总钮因任(左六)、世平集团副总何享洲(图中)、精英计算机電腦协理徐华樱(右7)、研扬产品经理陈怡妏(右6)、博世科智能执行长陈文锋(右四)、英特尔渠道暨方案销售业务经理邱道平(右二)

两场峰会上午分别由英特尔亚太区物联销售与市场部总监Trish Blomfield、英特尔中国区物联事业部销售总监郭威及世平集团物联解决方案副总钮因任揭开序幕,针对物联生态体系及世平兴业(WPI Group)身为物联聚合商(IoT Aggregator)对中国商用环境下的战略、商业模式及解决方案等进行全方面深度探讨。现场约请到研扬(AAEON)、凌华(ADLINK)、研华(Advantech)、安勤科技(Avalue)、亚马逊(AWS)、博世科智能(Blutech)、精英计算机(ECS)、绿创新(Green Ideas)、杰和科技(Giada)、威强电(iEi)与智微智能科技(JWIPC)做深度介绍、分享工业物联、新零售新物流、智慧城市、智慧医疗及智能家居五大领域之实际成功案例及解决方案,现场与会来宾及厂商们热烈讨论、互动火熱。

峰会现场与会来宾踊跃提问,互动热烈

英特尔表示:

应全球化及产业快速变迁,上至财富500强公司下至小型企业均不断且积极的寻觅物联解决方案来提升自身的生产力及效力,让企业在大环境中更有竞争力。为此,英特尔于去年底大刀阔斧地针对不同的领域及运用推出一系列英特尔物联行业整体解决方案(Intel IoT Market Ready Solutions)及英特尔物联开发套件(Intel IoT RFP Ready Kits);并计划透过如世平集團这样的物联聚合商(IoT Aggregator),提供系统解决商(System Integrator, SI)及使用者(end-user)更多的附加商业价值,不仅能更快的布署解决方案,更能让全部物联生态系更加完善。

英特尔物联事业部物联市场与渠道开发经理林尚锋

世平团体副总钮因任于会场中强调:〝物联是打群架的时代,身为英特尔亚洲代理商及亚洲区物联聚合商(IoT Aggregator)的世平集團,我们新成立物联解决方案部门,能打包全球Intel 认证的解决方案,提供系统解决商及顾客一站式解决方案购物体验(One-stop solution shopping experience),让系统解决商在多变的物联销售中,更专注于不同形态的业务模式及定制化的服务。让我们一同站在英特尔的肩膀上,看的比他人更远!〞。

世平团体副总钮因任

英特尔与世平集团自去年9月份起陆续于亚洲各大城市举行一系列物联论坛及工作研讨会,深度探讨英特尔物联行业整体解决方案(Intel IoT Market Ready Solutions)及英特尔物联开发套件 (Intel IoT RFP Ready Kits)能为顾客带来的好处和优势。足迹遍及新加坡、台湾、马来西亚、越南、印度尼西亚、中国,所到之处无不大受当地厂商之好评,其中台湾、马来西亚及中国的研讨会更是场场爆满,叫好又叫座。透过巡回活动,世平物联部门也成功地与许多当地系统商界接,例如: 与印度尼西亚石油公司合作油管巡查系統、和印度知名系统商洽谈智慧家居解決方案以及全球知名代工厂的智能工厂合作方案等。

世平计划接下來将与更多的物联解決方案商合作,协助生态系中的伙伴们拓展商机。

【公司简介】

世平集团成立于1980年(中国区营运总部成立于1986年),为全球,亚太区的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。世平集团长时间深耕亚太地区,销售据点超过60个,员工人数约1700人,组成全亚洲竞争力的销售络;2017年营业额达86亿美金(自结数) 。(*市场排名依Gartner公布数据)

世平代理产品线支持多种应用领域,从3C到工业电子、汽车电子; 产品组合从基础到核心组件,一应俱全。在技术支持方面,除延续提升技术能力的深度及广度、提供软/硬件兼具的完整技术支持 - 从零件推广、次系统解决方案(Sub-System Solution)到系统整合解决方案(Turnkey Solution)、 连云的服务及APP的开发之外,更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器,不但要满足客户对半导体零组件采购的多元需求,更要提供客户完整的技术支持,协助客户缩短研发周期,快速量产。

世平秉承服务客户为重要职志,除延续优化其供应链服务,提供全球运营、在地服务外,并成立专责的客户服务团队,深耕客户,提供客户实时与完整的服务。

世平集团以「Better」为企业中心思想,不断超出自己、持续寻求进步,以期达到「产业、通路标竿」的愿景。不但要成为原厂、客户信赖的通路商,更要成为与原厂、客户一起不断寻求Better的策略伙伴。

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